Бул файл Викиказына долбоорунан. Ошондой эле башка долбоорлордо пайдаланылышы мүмкүн.
Төмөндө файлды сыпаттоо барагындагы сыпаттамасы көрсөтүлгөн.
This file was moved to Wikimedia Commons from en.wikipedia using a bot script. All source information is still present. It requires review. Additionally, there may be errors in any or all of the information fields; information on this file should not be considered reliable and the file should not be used until it has been reviewed and any needed corrections have been made. Once the review has been completed, this template should be removed. For details about this file, see below.Check now!
Жыйынтыгы
СыпаттамаB-ad-semphotoofsu8.png
English: Cross-section SEM photo of SU-8 bonded wafers.
Дата
Булак
M. Wiemer and C. Jia and M. Töpper and K. Hauck, Wafer Bonding with BCB and SU-8 for MEMS Packaging (2006)
бөлүшүү – чыгарманы көчүрүү, жайылтуу жана өткөрүп берүү
ремикс кылуу – чыгарманы ылайыкташтыруу
Төмөнкү шарттарда:
атрибуция – Сиз тийиштүү насыя берип, лицензияга шилтеме калтырып жана өзгөртүүлөр болсо көрсөтүшүңүз керек. Сиз муну кандайдыр бир акылга сыярлык жол менен жасай аласыз, бирок лицензиар сизди же сиздин колдонууңузду жактырган кандайдыр бир жол менен эмес.
Бирдей шарттар боюнча бөлүшүү – If you remix, transform, or build upon the material, you must distribute your contributions under the same or compatible license as the original.
The original description page was here. All following user names refer to en.wikipedia.
Upload date | User | Bytes | Dimensions | Comment
2011-03-30 11:20 (UTC) | Enaswiki | 815357 (bytes) | 2546×1995 | {{Information |Description = Cross-section SEM photo of SU-8 bonded wafers. |Source = M. Wiemer and C. Jia and M. Töpper and K. Hauck, Wafer Bonding with BCB and SU-8 for MEMS Packaging (2006) |Date = 11:17, 30 March 2011 (UTC) |
Captions
Add a one-line explanation of what this file represents
(Original text) : {{Information |Description = Cross-section SEM photo of SU-8 bonded wafers. |Source = M. Wiemer and C. Jia and M. Töpper and K. Hauck, Wafer Bonding with BCB and SU-8 for MEMS Packaging (2006) |Date = 11:17, 30 M